Nuevo chipset AMD Ryzen 4000 y X670 esperado para fines de 2020
AMD ha atacado audazmente el mercado de procesadores a lo largo de este año. Como resultado, la compañía pudo superar a Intel en ventas totales y estableció varios récords con sus chips. El gigante estadounidense parece haberse preparado para lanzar un nuevo conjunto de CPU, el Ryzen 4000, una familia basada en la arquitectura Zen 3 que utiliza la tecnología 7nm +.
Con este nuevo objetivo, AMD busca aún más rendimiento y reducción de la liberación de calor.
Potente AMD Ryzen en 2020
Según lo avanzado por el canal MyDrivers, los nuevos procesadores y su plataforma estarán disponibles para fines de 2020.
La nueva línea de procesadores dependerá del proceso de producción mejorado de 7 nm + de TSMC. Esto aumentará la eficiencia de la arquitectura Zen al proporcionar una mayor densidad de transistores y, por lo tanto, una mayor eficiencia.
Además, también se esperaba que estos nuevos chips se lanzarán con un diseño central completamente rediseñado. Esto en lugar del uso de arquitecturas anteriores que han acumulado mejoras a lo largo de los años. Este nuevo diseño le permite a AMD importantes ganancias de IPC, relojes más rápidos y más núcleos por chip.
La nueva serie 600
Además del lanzamiento de Ryzen, AMD también presentará el nuevo conjunto de chips de la serie 600. Esto reemplazará a la antigua serie 500. Según las fuentes, las placas con este nuevo conjunto de chips conservarán el mismo zócalo AM4. Además, admitirán PCIe Gen 4.0 mejorado y un aumento en las unidades de E / S en forma de puertos M.2, SATA y USB 3.2.
Por el momento no hay confirmación de si este conjunto de chips también incluirá Thunderbolt 3 de forma nativa, sin embargo, según la información, parece que esta hipótesis es poco probable que suceda.
También se adelantó que el chipset X670 será la última generación construida con el socket AM4. Una plataforma que ha estado en el mercado por más de 3 años. Sin embargo, esta información sugiere que AMD necesitará un nuevo socket para admitir las nuevas tecnologías ya anunciadas en los próximos años. En particular, las memorias DDR5 y PCIe 5.0, que se espera lleguen al consumidor a fines de 2021 o principios de 2022.
¿Las mejoras y el futuro?
Aunque el proceso 7nm + no es una actualización con ganancias tan significativas como pasar de 14 nm a 7 nm, aún garantiza algunas mejoras. De hecho, puede ofrecer una mayor densidad de transistores, aproximadamente el 20% y, en consecuencia, con un 10% más de eficiencia.
En términos de número de núcleos, AMD ha mostrado interés en continuar empujando las futuras arquitecturas Zen al límite, incluido Zen 3. Como en el caso de Zen 2, que duplicó el número de núcleos en comparación con el Zen anterior y anunció al público el nuevo 3990X con 64 núcleos y 128 hilos, la plataforma Zen 3 podrá aportar mejoras en la cantidad de núcleos y buscar mantener la misma calidad de rendimiento que hizo que Zen 2 fuera el líder de los procesadores HEDT.
Intel queda atrás?
Intel, por otro lado, parece estar perdiendo la carrera contra su rival. No ha podido mantenerse al día con el progreso tecnológico del equipo rojo en los últimos meses.
Dado que la marca no podrá ofrecer pronto su nueva línea de proceso de 10 nm, se espera que las futuras versiones aún no puedan rivalizar con los productos actuales de AMD. Sin embargo, al no ser el proceso utilizado de forma lineal con el rendimiento obtenido, tendremos que esperar para ver qué Intel podrá entregar en los próximos meses para rivalizar con el AMD actual.
Con esta noticia, y después del gran éxito del Ryzen 3000, AMD tiene todo en su lugar para lanzar otro producto que pueda revolucionar el mercado y lograr aún más rendimiento al mejor precio posible.
El lanzamiento del nuevo Ryzen 4000 está programado para fines de 2020, pero se espera que la marca confirme nueva información durante el CES 2020, que tendrá lugar el próximo enero en Las Vegas.
