La fábrica de TSMC de 3 nm está terminada y la producción comienza en 2022
En el campo del hardware, actualmente estamos siendo testigos de una verdadera revolución y evolución. Hablando específicamente de la litografía de los chips, la fabricación de 5nm ya está en pleno apogeo, pero la noticia no se detiene aquí.
El gigante de semiconductores TSMC ya concluyó su planta de 3 nm y se espera que la producción en masa comience a partir de 2022.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) es el mayor fabricante independiente de semiconductores del mundo. El futuro de muchos dispositivos está en sus manos, como procesadores y tarjetas gráficas.
Pero la empresa ya está mucho más avanzada en lo que respecta a la litografía de sus chips. Esto se debe a que algunos fabricantes no han dejado de producir a 10nm, como Intel.
Recientemente se ha revelado que la fabricación de chips taiwaneses de 5 nm y 7 nm ya está en pleno apogeo a mediados de 2021. Además, la mayoría de los pedidos de litografía de 5 nanómetros fueron realizados por Apple, con el fin de producir el nuevo iPhone. 12. Pero TSMC es aún más ambicioso que eso.
TSMC: la fábrica de 3 nm está lista y la producción en masa comienza en 2022
El fabricante taiwanés ya tiene su nueva fábrica lista para la producción de chips en la litografía de 3nm. Esta planta está ubicada en el Parque Científico del Sur de Taiwán y, según las proyecciones, se espera que la producción en masa de estos componentes comience en la segunda mitad de 2022.
Las nuevas instalaciones comenzaron a construirse a fines de octubre de 2019 y el costo estimado de la obra es de 19.5 mil millones de dólares (~ 16.3 mil millones de euros).
Durante la ceremonia de presentación, Mark Liu, presidente de TSMC, reveló que la fábrica tendrá una capacidad de producción de alrededor de 55 mil barquillos por mes en el proceso de 3 nm. Por lo general, la capacidad del fabricante es de 100 mil barquillos mensual.
En los próximos meses se llevarán los equipos al edificio y la fábrica estará lista para su uso en un año y medio. Tan pronto como entre en funcionamiento, la nueva planta contará con unos 20 mil empleados.
Los chips de 3 nm prometen un 15% más de rendimiento
El proceso de fabricación de 3nm de TSMC utilizará estructuras de transistores FinFET y está diseñado para dispositivos móviles de alto rendimiento. Esta tecnología promete proporcionar un 15% más de rendimiento, una reducción del 30% en el consumo de energía y un aumento del 70% en la densidad lógica.
A su vez, el sitio web de TechPowerUp indica que estos chips utilizan litografía ultravioleta extrema (EUVL) de hasta 20 capas. Esta información está en línea con los pedidos de escáneres ultravioleta extremos (EUV) Twinscan NXE que el fabricante realizó con ASML.
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