La fábrica de TSMC de 3 nm está terminada y la producción comienza en 2022









En el campo del hardware, actualmente estamos siendo testigos de una verdadera revolución y evolución. Hablando específicamente de la litografía de los chips, la fabricación de 5nm ya está en pleno apogeo, pero la noticia no se detiene aquí.

El gigante de semiconductores TSMC ya concluyó su planta de 3 nm y se espera que la producción en masa comience a partir de 2022.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) es el mayor fabricante independiente de semiconductores del mundo. El futuro de muchos dispositivos est√° en sus manos, como procesadores y tarjetas gr√°ficas.

Pero la empresa ya está mucho más avanzada en lo que respecta a la litografía de sus chips. Esto se debe a que algunos fabricantes no han dejado de producir a 10nm, como Intel.





Recientemente se ha revelado que la fabricaci√≥n de chips taiwaneses de 5 nm y 7 nm ya est√° en pleno apogeo a mediados de 2021. Adem√°s, la mayor√≠a de los pedidos de litograf√≠a de 5 nan√≥metros fueron realizados por Apple, con el fin de producir el nuevo iPhone. 12. Pero TSMC es a√ļn m√°s ambicioso que eso.

TSMC: la fábrica de 3 nm está lista y la producción en masa comienza en 2022

El fabricante taiwan√©s ya tiene su nueva f√°brica lista para la producci√≥n de chips en la litograf√≠a de 3nm. Esta planta est√° ubicada en el Parque Cient√≠fico del Sur de Taiw√°n y, seg√ļn las proyecciones, se espera que la producci√≥n en masa de estos componentes comience en la segunda mitad de 2022.

Las nuevas instalaciones comenzaron a construirse a fines de octubre de 2019 y el costo estimado de la obra es de 19.5 mil millones de dólares (~ 16.3 mil millones de euros).

Durante la ceremonia de presentación, Mark Liu, presidente de TSMC, reveló que la fábrica tendrá una capacidad de producción de alrededor de 55 mil barquillos por mes en el proceso de 3 nm. Por lo general, la capacidad del fabricante es de 100 mil barquillos mensual.

En los pr√≥ximos meses se llevar√°n los equipos al edificio y la f√°brica estar√° lista para su uso en un a√Īo y medio. Tan pronto como entre en funcionamiento, la nueva planta contar√° con unos 20 mil empleados.

Los chips de 3 nm prometen un 15% m√°s de rendimiento

El proceso de fabricaci√≥n de 3nm de TSMC utilizar√° estructuras de transistores FinFET y est√° dise√Īado para dispositivos m√≥viles de alto rendimiento. Esta tecnolog√≠a promete proporcionar un 15% m√°s de rendimiento, una reducci√≥n del 30% en el consumo de energ√≠a y un aumento del 70% en la densidad l√≥gica.

A su vez, el sitio web de TechPowerUp indica que estos chips utilizan litografía ultravioleta extrema (EUVL) de hasta 20 capas. Esta información está en línea con los pedidos de escáneres ultravioleta extremos (EUV) Twinscan NXE que el fabricante realizó con ASML.

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Ana Gomez

Ana G√≥mez. Naci√≥ en Asturias pero vive en Madrid desde hace ya varios a√Īos. Me gusta de todo lo relacionado con los negocios, la empresa y los especialmente los deportes, estando especializada en deporte femenino y polideportivo. Tambi√©n me considero una Geek, amante de la tecnolog√≠a los gadgets. Ana es la reportera encargada de cubrir competiciones deportivas de distinta naturaleza puesto que se trata de una editora con gran experiencia tanto en medios deportivos como en diarios generalistas online. Mi Perfil en Facebook:¬†https://www.facebook.com/ana.gomez.029   Email de contacto: ana.gomez@noticiasrtv.com

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